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Qu’offre le brasage avec des profils de vide ? - Partie 2

Dans le domaine de la fabrication électronique  les exigences concernant l’absence de Voids  c’est-à-dire une diminution ou élimination de cavités créées entre les connexions des composants et les plots de connexion  augmentent sans cesse dans la connectique. Les variantes constamment nouvelles des Bottom Terminated Components (BTC)  telles que représentées sur l’illustration 1  constituent sans cesse de nouveaux défis. Ce ne sont pas seulement les géométries de connexion qui sont déterminantes  mais il s’agit également d’éviter de nombreux pièges. La motivation et certains fondements sont expliqués de manière plus détaillée dans la première partie. Ils sont complétés dans la deuxième partie par des résultats et les perspectives.


La mise en place de points de brasage et leur qualité sont impactées par d’innombrables paramètres qui sont de plus en plus difficiles à contrôler et à maîtriser dans la fabrication de composants. L’illustration 2 montre un aperçu des facteurs établis par le groupe de travail Pores pour avoir une idée de la complexité du problème. Seulement deux facteurs y apparaissent toutefois qui sont susceptibles d’être utilisés peu avant la production du composant respectif afin de réduire ou d’éliminer l’apparition de Voids. Il s’agit d’une part du gabarit et de la conception de l’ouverture  et d’autre part de l’utilisation de la technologie du vide pour le brasage. Le brasage sous vide peut alors être utilisé dans le processus de production comme moyen de secours si la fréquence d’apparition de cavités est momentanément élevée. Ainsi rien ne s’oppose à l’utilisation de procédés et profils standard pour la production de série et il est possible de réagir avec flexibilité face aux éventuelles variations de la qualité des composants  surfaces de circuits imprimés fournis ou aux variations de lots des pâtes.  

Les systèmes de brasage sous vide modernes  tels que CondensoX  permettent outre la production de série de réaliser également des réparations sur des composants sur lesquels des cavités trop importantes sont apparues lors du premier brasage avec un système de brasage conventionnel et qui devraient autrement être rejetés car ils ne répondent pas aux critères des normes IEC ou directives IPC en vigueur.



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Nombre de commentaires : 0 - Nombre de visites : 0 - Date de validation : 04-02-2016
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